一种铜箔胶带金属蹭单面镀层工艺
基本信息

| 申请号 | CN202111174528.7 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN113913884A | 公开(公告)日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113913884A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 朱娜 | 申请(专利权)人 | 安徽明讯新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 242227安徽省宣城市广德市经济开发区北区(邱村镇白马湖路8号) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 本发明属于铜箔胶带生产技术领域,尤其一种铜箔胶带金属蹭单面镀层工艺,包括以下方法步骤:对铜箔胶带的镀面进行预处理:将铜箔胶带进行除油及酸洗处理,随后将铜箔胶带浸入微蚀液中进行微蚀,然后对已被微蚀的铜箔胶带活化及酸侵,最后把铜箔胶带水洗,并烘干备用;配置阴极电解液,由以下原料组成:硫酸亚锡;本发明制得的铜箔胶带具有很好的耐高温和抗氧化性能,极大的提高铜箔胶带具有较高的热力学稳定性,铜箔胶带具有良好的耐高温腐蚀性,可用于高精细印制线路板的制造可用于高精细印制线路板的制造附着力,减少孔隙率,得到致密的铜箔镀层。 |





