裹胶纸机构及胶纸贴裹系统
基本信息
| 申请号 | CN202010261281.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111319815B | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN111319815B | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | B65B33/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 卓曙虹;周小军;罗亮;陈功洲;吴贞军;张得龙 | 申请（专利权）人 | 深圳市欧盛自动化有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市明日今典知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王杰辉;谢群锋 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区水库路9号2栋厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及3C电子产品技术领域，特别涉及一种裹胶纸机构及胶纸贴裹系统。裹胶纸机构通过左夹持块夹紧贴有胶纸的PCB板的左侧，通过右夹持块夹紧贴有胶纸的PCB板的右侧，使PCB板左右侧的胶纸折叠进行包裹，实现自动化裹胶纸，提高生产效率，解决采用人工手动对PCB板进行裹胶纸，导致生产效率低的问题。 |
