具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮
基本信息
申请号 | CN202020430623.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212757115U | 公开(公告)日 | 2021-03-23 |
申请公布号 | CN212757115U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
分类号 | A63B59/45(2015.01)I;A63B102/16(2015.01)N | 分类 | 运动;游戏;娱乐活动; |
发明人 | 侍太兵 | 申请(专利权)人 | 江苏木克体育器材有限公司 |
代理机构 | 北京挺立专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 石磊 |
地址 | 224006江苏省盐城市盐都区尚庄镇盐兴中路18号(J) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及乒乓球胶皮技术领域,具体揭示了具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮,包括海绵层和胶粒,所述海绵层的上表面贴合有底层,所述底层的上表面均匀开设有镶嵌槽,所述镶嵌槽的内壁贴合有胶粒,所述胶粒的上表面固定连接有交织层,所述交织层的上表面固定连接有胶皮层所述胶粒包括有底座和顶块;本实用新型通过胶皮层下表面固定连接的交织层,配合胶粒与形变丝的设置,达到了当胶皮层受力后会通过交织层传递给胶粒和形变丝的效果,再通过胶粒中的形变环与弹片,配合形变丝的形状,起到了可以通过弹片、形变环和形变丝的形变使该胶皮更具弹性,从而增加对乒乓球回弹的力度。 |
