具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮

基本信息

申请号 CN202020430623.3 申请日 -
公开(公告)号 CN212757115U 公开(公告)日 2021-03-23
申请公布号 CN212757115U 申请公布日 2021-03-23
分类号 A63B59/45(2015.01)I;A63B102/16(2015.01)N 分类 运动;游戏;娱乐活动;
发明人 侍太兵 申请(专利权)人 江苏木克体育器材有限公司
代理机构 北京挺立专利事务所(普通合伙) 代理人 石磊
地址 224006江苏省盐城市盐都区尚庄镇盐兴中路18号(J)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及乒乓球胶皮技术领域,具体揭示了具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮,包括海绵层和胶粒,所述海绵层的上表面贴合有底层,所述底层的上表面均匀开设有镶嵌槽,所述镶嵌槽的内壁贴合有胶粒,所述胶粒的上表面固定连接有交织层,所述交织层的上表面固定连接有胶皮层所述胶粒包括有底座和顶块;本实用新型通过胶皮层下表面固定连接的交织层,配合胶粒与形变丝的设置,达到了当胶皮层受力后会通过交织层传递给胶粒和形变丝的效果,再通过胶粒中的形变环与弹片,配合形变丝的形状,起到了可以通过弹片、形变环和形变丝的形变使该胶皮更具弹性,从而增加对乒乓球回弹的力度。