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一种CMP后清洗用晶圆夹持装置

基本信息

申请号	CN202021602402.6	申请日	-
公开（公告）号	CN213093187U	公开（公告）日	2021-04-30
申请公布号	CN213093187U	申请公布日	2021-04-30
分类号	H01L21/687	分类	基本电气元件;
发明人	余涛;唐杰;朴灵绪;张霞;郭巍	申请（专利权）人	若名芯半导体科技（苏州）有限公司
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱斌兵
地址	215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种CMP后清洗用晶圆夹持装置，包括：转盘；至少两个支撑部，支撑部设于转盘上；至少两个夹持部，至少两个夹持部可相互靠近/远离的设于转盘上，且夹持部位于所述支撑部的外侧，所述夹持部上具有夹持槽；其中，当所述夹持部相互靠近将晶圆夹持时，支撑部与晶圆之间留有空隙，夹持槽与晶圆边缘处相接触包括，本实用新采用支撑部和夹持部分段式的结构，支撑部只起到初始承载作用，当夹持部夹持在晶圆边缘部分时，支撑部与晶圆留有空隙；而夹持部夹持在晶圆边缘不大于0.5mm的位置处，在这个位置不会有线路存在，不会影响后续晶圆的使用性能，从而可以保证晶圆能被清洗甩干，确保了晶圆的使用性能，整体的改进简单，且改进成本低。