一种晶圆用高温药液清洗设备及其清洗工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种晶圆用高温药液清洗设备及其清洗工艺

基本信息

申请号	CN202011448759.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112614794A	公开（公告）日	2021-04-06
申请公布号	CN112614794A	申请公布日	2021-04-06
分类号	H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	余涛;朴灵绪;郭巍	申请（专利权）人	若名芯半导体科技（苏州）有限公司
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱斌兵
地址	215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘和晶圆之间，下加热板上开有进液口和排液口；第一喷嘴和第二喷嘴可上下移动的设于下加热板的下方，当下加热板转动时，进液口与第一喷嘴或第二喷嘴相通；多个第三喷嘴设于晶圆的上方，本发明还公开了一种利用晶圆用高温药液清洗设备对晶圆进行清洗的方法，可以满足在常温状态下对晶圆清洗的臭氧和氟酸等药液，也可以满足磷酸和硫酸等需要在高温状态状态下才能更好的将晶圆上的SiN等颗粒去除的需求。