一种半导体硅片用清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202022278024.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213826091U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213826091U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B08B3/02（2006.01）I;B08B1/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 余涛;朴灵绪;郭巍 | 申请（专利权）人 | 若名芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱斌兵 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体硅片用清洗装置，包括支撑组件；滚轴组件设于所述支撑组件上，且滚轴组件由多个滚轴构成，滚轴的中部沿其周向开有限位槽；多个所述滚轴可同步靠近将硅片夹紧在由多个限位槽构成的限位空间内，并带动硅片进行旋转；喷嘴设于所述滚轴组件的上方，用于将药液喷射到硅片表面；清洗组件设于所述滚轴组件的一侧；当所述滚轴组件带动硅片转动时，清洗组件同步对硅片的端面、上表面和下面进行清洗，本实用新型的半导体硅片用清洗装置，操作方便，实用性强，可以安全有效的对硅片的端面和上下表面进行清洗，不会对硅片造成二次污染，提升了硅片的清洗效率和清洗质量，符合市场需求，具有较好的推广价值。 |
