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一种CMP后清洗装置及其清洗方法

基本信息

申请号	CN201910729449.4	申请日	-
公开（公告）号	CN110517975B	公开（公告）日	2022-02-22
申请公布号	CN110517975B	申请公布日	2022-02-22
分类号	H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B3/08（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	余涛;唐杰;朴灵绪	申请（专利权）人	若名芯半导体科技（苏州）有限公司
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱斌兵
地址	215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种CMP后清洗装置，包括：超声波装置，超声波装置内的清洗槽中浸满清洗液；前开式晶圆盒，可上下升降的设置在清洗液的上方；设置在前开式晶圆盒一侧的喷头，本发明还公开了一种CMP后清洗方法，包括如下步骤：Step1、提供一CMP后的晶圆；Step2、将晶圆放入晶圆盒中；Step3、晶圆盒下降，让晶圆浸泡在超声波装置中的清洗液中；Step4、对晶圆进行超声波清洗；Step5、多次重复上述四个步骤，直到晶圆盒中放满晶圆；Step6、将放满晶圆的晶圆盒直接取出备用，采用本发明的利用CMP后清洗装置进行CPM后的清洗方法，一台CMP后清洗装置能匹配多台CMP装置进行循环清洗，保证在CMP后晶圆的清洗效果的同时提高晶圆的产能。