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一种晶圆CMP后清洗的搬送方法

基本信息

申请号	CN202011446726.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112635374A	公开（公告）日	2021-04-09
申请公布号	CN112635374A	申请公布日	2021-04-09
分类号	H01L21/677;H01L21/67	分类	基本电气元件;
发明人	余涛;朴灵绪;郭巍	申请（专利权）人	若名芯半导体科技（苏州）有限公司
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱斌兵
地址	215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种晶圆CMP后清洗的搬送方法,包括如下步骤：步骤S01、交接单元接收CMP后的晶圆；步骤S02、双机械手将交接单元内的第一片晶圆搬送至第一清洗单元进行第一次清洗；步骤S03、双机械手将第一片晶圆搬送至第二清洗单元进行第二次清洗；步骤S04、双机械手将交接单元内的第二片晶圆搬送至第一清洗单元进行第一次清洗；步骤S05、第二片晶圆在第一清洗单元清洗后保湿等待，并在第一片晶圆第二次清洗完之前进入第二清洗单元；步骤S06、双机械手将第一片晶圆和第二片晶圆的位置互换，第二片晶圆在第二清洗单元内清洗，第一片晶圆送至装载台的晶圆盒内；步骤S07、重复步骤S02~步骤S06，将晶圆依次放入晶圆盒内，本发明有效的减少晶圆的搬送时间，提高了产能。