一种半导体MEMS封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210368120.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114715835A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114715835A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 周建军;陈高利;杨晓胜 | 申请（专利权）人 | 盐城芯丰微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 224011江苏省盐城市盐都区盐龙街道创新中心16楼1601室（D） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体MEMS封装结构，包括：封装结构主体、防摔排气组件，封装结构主体包括基板、传感器组、封帽体，传感器组设置在基板上，封帽体设置在基板上并罩设在传感器组上，封帽体上设置有排气孔，防摔排气组件设置在基板上，并且封帽体位于防摔排气组件内。当使用该半导体MEMS封装结构时，传感器组工作产生的热量可以通过排气孔排到外部，然后进一步地通过防摔排气组件将热量加速地向外界排出，使得该半导体MEMS封装结构具有良好的降温效果，可以保持良好的工作环境温度，避免发热发烫影响半导体MEMS封装结构的工作效率和生命周期。本发明还公开了一种半导体MEMS封装结构的封装方法，避免发热发烫影响半导体MEMS封装结构的工作效率和生命周期。 |
