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表面贴装用DFN器件封装结构

基本信息

申请号 CN202020443859.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211700253U 公开（公告）日 2020-10-16
申请公布号 CN211700253U 申请公布日 2020-10-16
分类号 H01L23/367(2006.01)I 分类 -
发明人 彭兴义 申请（专利权）人 盐城芯丰微电子有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 王健
地址 224100江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种表面贴装用DFN器件封装结构，其左引脚、右引脚各自的另一端从环氧封装体中延伸出，所述芯片前后端面均通过导热胶层粘接有金属散热片，所述芯片左右端面均通过导热胶层粘接有左金属散热片和右金属散热片，此左金属散热片和右金属散热片分别开有若干个供左引脚、右引脚嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分别与左引脚、右引脚之间通过环氧封装体绝缘隔离，所述环氧封装体的下表面均匀开设有若干个通气槽。本实用新型表面贴装用DFN器件封装结构增加了有效散热面积，提高散热效果，也有利于改善半导体器件与PCB电路板之间的空气流通速率，从而更有利于热量的扩散。