一种基于CSP封装的LED灯带
基本信息
| 申请号 | CN201922279438.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211010888U | 公开（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申请公布号 | CN211010888U | 申请公布日 | 2020-07-14 |
| 分类号 | F21S4/24(2016.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蒙兴春;肖文玉 | 申请（专利权）人 | 广东百珈亮光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东百珈亮光电科技有限公司 |
| 地址 | 528437广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条，密封软胶体包裹LED光源条；LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；柔性FPC电路板为条状，柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP；柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。本实用新型的LED灯带发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单。 |
