一种芯片防护结构
基本信息
| 申请号 | CN202023082133.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214226905U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214226905U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L23/32（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 应朝晖;朱玉丹;奚梓滔;吴迪;任艳;鲁文牧 | 申请（专利权）人 | 无锡市五十五度科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李珍;聂启新 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市钱桥钱洛路98-5 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片防护结构，其中底座的上表面开设安装槽，安装槽的槽底开设两个以上的导向孔，导向孔中穿插有可移动式导向柱，导向柱的下端安装挡块，挡块布置在底座的下方，支撑板水平固定在所有导向柱的上端，导向柱的外部套设弹簧，弹簧的一端抵靠在支撑板上，弹簧的另一端抵靠在安装槽的槽底上，防静电泡棉一铺设在支撑板上，芯片放置在防静电泡棉一上，防静电泡棉二盖设在芯片上，盖板盖设在防静电泡棉二上，盖板和底座可拆卸式连接在一起且此时弹簧呈压缩状态，芯片放置在安装槽中，弹簧可以伸缩，可以适用于不同厚度芯片的固定，适用范围较广，防静电泡棉一、防静电泡棉二能够对芯片起到很好地保护作用。 |
