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一种下压式前拆的模块框架

基本信息

申请号 CN202020601764.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211607145U 公开（公告）日 2020-09-29
申请公布号 CN211607145U 申请公布日 2020-09-29
分类号 H05K7/18(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 马子腾;曾松鸣;廖孝彪 申请（专利权）人 广州宇洪科技股份有限公司
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 代理人 广州宇洪科技股份有限公司
地址 510000广东省广州市天河区软件路11号402室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种下压式前拆的模块框架，包括面框和模块本体，所述模块本体设置于面框的内部，且模块本体的前表面设置有模块框架，所述模块框架的上侧表面设置有下压式按压机构，所述面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽，且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块。本实用新型涉及模块框架技术领域，该下压式前拆的模块框架，通过面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽，且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块，利用弹簧片的弹性，能够快速的完成模块框架的拆卸或安装工作，能够免工具拆装，且当模块框架受到外界的压力时，能够保证模块框架的稳固性。