双面及多层FPC用基板
基本信息
| 申请号 | CN202120390502.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214429771U | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN214429771U | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K1/03（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡水河 | 申请（专利权）人 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州至善至诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵旭 |
| 地址 | 213100江苏省常州市潞横路2288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本实用新型能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。 |
