一种治愈糖尿病并发症（糖足）的内服中药颗粒制剂专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种治愈糖尿病并发症（糖足）的内服中药颗粒制剂

基本信息

申请号	CN201510683356.4	申请日	-
公开（公告）号	CN105250628A	公开（公告）日	2016-01-20
申请公布号	CN105250628A	申请公布日	2016-01-20
分类号	A61K36/8964(2006.01)I;A61K9/16(2006.01)I;A61P3/10(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;A61P9/00(2006.01)I;A61P9/10(2006.01)I;A61P27/02(2006.01)I;A61P13/12(2006.01)I	分类	医学或兽医学；卫生学;
发明人	张瑞祥;刘建勋;仝燕;李宪昌;齐智;李秋;李冠祥	申请（专利权）人	唐贝宁医药科技（北京）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	100700 北京市东城区海运仓胡同1号B1层023室
法律状态	-

摘要

一种治愈糖尿病并发症（糖足）的内服中药颗粒制剂，其特征在于它是由知母667克、忍冬藤333克、金银花333克、地黄333克、玄参167克、甘草167克、水红花子167克以及经过工艺炮制的当归667克、黄连500克组成。具体制作方法为：取经过工艺处理的当归222克粉碎成细粉，备用；其余经过工艺炮制的445克当归以及经过工艺炮制的500克黄连等群药加8倍量水煎煮2次，每次1h；滤过，合并煎液，减压浓缩至相对密度为1.10-1.14（50℃)的清膏；加入乙醇使含醇量达70%，放置24小时，滤过；上清液减压回收乙醇，浓缩至相对密度为1.25-1.30（50℃-70℃）的稠膏；真空干燥（70℃以下）；干膏粉碎成细粉，加入备用的222克当归细粉，加糊精至1000g，加硬脂酸镁3g，混匀，干压制成颗粒，即得。