具有高速低压操作的高可靠分裂栅非挥发性存储器结构
基本信息
| 申请号 | CN201010235059.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102339833B | 公开（公告）日 | 2013-04-24 |
| 申请公布号 | CN102339833B | 申请公布日 | 2013-04-24 |
| 分类号 | H01L27/115(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 霍宗亮;刘明 | 申请（专利权）人 | 宁夏储芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有高速低压操作的高可靠分裂栅非挥发性存储器结构，该结构包括选择晶体管和存储器晶体管，且该选择晶体管和该存储器晶体管共用衬底区域和源漏掺杂区，同时存储器晶体管具有堆栈结构，信息存储在栅极区域下面的电荷存储层中。本发明采用应力硅/锗硅的双层或者多层衬底，综合利用了应力硅沟道所带来的一次碰撞电离的高碰撞电离率和SixGe1-x层的引入所带来的高碰撞电离率以及由此产生的电子横向的较宽分布，将有力提高分裂栅结构的编程效率，降低编程电压，提高器件的数据保持特性，利于器件的高可靠运作。本发明的电荷俘获型分裂栅存储器制备工艺与传统的硅平面CMOS工艺兼容，利于广泛应用。 |
