一种阴阳铜箔厚铜电路板
基本信息
| 申请号 | CN201220342202.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202799365U | 公开（公告）日 | 2013-03-13 |
| 申请公布号 | CN202799365U | 申请公布日 | 2013-03-13 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 | 申请（专利权）人 | 中山市达进电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道91号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。 |
