一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法
基本信息
申请号 | CN201110182266.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102325426B | 公开(公告)日 | 2013-04-03 |
申请公布号 | CN102325426B | 申请公布日 | 2013-04-03 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 | 申请(专利权)人 | 中山市达进电子有限公司 |
代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法,具体包括以下步骤:开料;贴湿膜;内层图形转移;图形蚀刻;退湿膜;图形检查;棕化;压合叠层;机械钻孔;P.T.H;板电;贴干膜;外层的图形转移;图形电镀;外层蚀刻;图形检查;防焊;二次棕化;二次压合;二次钻孔;化金;成型;检测和FQC。本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。 |
