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一种阴阳铜箔电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN201110182541.7 申请日 -
公开（公告）号 CN102325432B 公开（公告）日 2013-05-01
申请公布号 CN102325432B 申请公布日 2013-05-01
分类号 H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 申请（专利权）人 中山市达进电子有限公司
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 谢自安
地址 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层及第六层的图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，绿油，丝印文字，成型，电测，表面处理，最终检查，包装。本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。