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一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN201110199869.X 申请日 -
公开（公告）号 CN102281726B 公开（公告）日 2013-04-03
申请公布号 CN102281726B 申请公布日 2013-04-03
分类号 H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 申请（专利权）人 中山市达进电子有限公司
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 谢自安
地址 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法，包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，压合叠层，压合，钻埋孔，沉铜，板电，贴干膜，图形转移，图形电镀，图形蚀刻，棕化，压合叠层，压合，沉铜，板电，贴干膜，图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，成型。本发明目的在于提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板方法。