一种镜面铝基板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210256609.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102781170B | 公开（公告）日 | 2016-02-24 |
| 申请公布号 | CN102781170B | 申请公布日 | 2016-02-24 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 | 申请（专利权）人 | 中山市达进电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 谢自安 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道91号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔;绿油；文字；表面处理；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的一种镜面铝基板的制备方法。 |
