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一种厚底铜盲埋孔板的制作方法

基本信息

申请号 CN201210256584.X 申请日 -
公开（公告）号 CN102811558B 公开（公告）日 2015-02-11
申请公布号 CN102811558B 申请公布日 2015-02-11
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 申请（专利权）人 中山市达进电子有限公司
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 谢自安
地址 528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道91号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。