一种可拆卸基板及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202210389402.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114664928A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114664928A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L29/06（2006.01）I;H01L29/16（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I;H01L29/872（2006.01）I;H01L21/04（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/329（2006.01）I;H01L21/336（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 母凤文;郭超 | 申请（专利权）人 | 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100083北京市海淀区花园北路25号小关（厂南区）4号楼1层146 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种可拆卸基板及其制备方法和应用，所述可拆卸基板包括依次连接的第一基板、金属层以及第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括至少一层碳化硅层，所述碳化硅层设置于所述金属层一侧，和/或所述第一基板和/或所述第二基板的材质为碳化硅。所述可拆卸基板在使用时基板与支撑层的结合牢固，使用后仅通过加热和简单的能量施加即可实现拆卸，操作简便，易于进行工业化应用。 |
