一种极薄柔性电子芯片封装方法及产品
基本信息
| 申请号 | CN201710064043.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106876286B | 公开（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申请公布号 | CN106876286B | 申请公布日 | 2019-08-20 |
| 分类号 | H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴豪;郭伟;黄鑫;冯元宵 | 申请（专利权）人 | 武汉华威科智能技术有限公司 |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉华威科智能技术有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区华中科技大学机械学院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种极薄柔性电子芯片封装方法，包括以下步骤：(1)在硅片背面旋涂并热固化高分子层，得到柔硅片；(2)将柔硅片贴合在蓝膜上；(3)通过等离子刻蚀与机械划片完成柔硅片在蓝膜上的分离，得到柔芯片；(4)将柔芯片从蓝膜上剥离；(5)利用各向异性导电胶，通过热压完成柔芯片与系统基底的电连接。本发明实现极薄芯片在柔性电子系统中的封装，利用薄芯片增加柔性，同时又采取特殊工艺手段减少极薄硅片和芯片碎裂的可能。 |
