一种料盘提升装置
基本信息
| 申请号 | CN201821977132.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209321929U | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN209321929U | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | B65G47/74（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陈建魁; 李建军 | 申请（专利权）人 | 武汉华威科智能技术有限公司 |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉华威科智能技术有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼B座3楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种料盘提升装置，属于电子物料技术领域。装置包括底板和与底板平行且间隔设置的顶板，还包括四根导柱、提升板组件和驱动组件，四根导柱的两端分别与底板和顶板的四个角机械连接，用于承载料盘的提升板组件位于底板和顶板之间且套装于两相邻导柱上；驱动组件连接提升板组件，用于驱动提升板组件沿着导柱上下移动。本实用新型将现有的焊接整体结构改进为导柱机械连接分体式结构，解决现有焊接结构技术不足带来的精度低、磨损大的技术问题。 |
