一种基座垫块模板

基本信息

申请号 CN202023119070.9 申请日 -
公开(公告)号 CN215969306U 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN215969306U 申请公布日 2022-03-08
分类号 B28B7/02(2006.01)I;B28B7/00(2006.01)I;F16L3/02(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 张志勇;孙丕晏;申海洋;耶律根迪;冯时;江涛;陈坤;曾林;楚占旭;张学东;高政瑞;尹晓斌;邹德海;李嘉祺;佘龙宇 申请(专利权)人 中电建十四局城市建设投资有限公司
代理机构 广州微斗专利代理有限公司 代理人 张鹤
地址 511470广东省广州市南沙区大岗镇繁荣路209号-102
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种基座垫块模板,包括第一模板、第二模板和第三模板,所述第三模板的一端与第一模板活动连接,所述第三模板的另一端与第二模板活动连接,所述第三模板设有多个,所述多个第三模板间隔设置于第一模板与第二模板之间,所述多个第三模板之间的间距为180mm‑250mm,所述第一模板与所述第二模板之间还设有紧固件,所述紧固件设有多个,所述多个紧固件间隔设置且将第三模板固定在所述第一模板与第二模板之间,本实用新型的基座垫块模板可以根据所需要的不同体积的基座垫块将模板进行拆卸组装。