耐百万次冷热冲击热电半导体制冷/制热器件及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201310692127.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103647017A | 公开(公告)日 | 2014-03-19 |
申请公布号 | CN103647017A | 申请公布日 | 2014-03-19 |
分类号 | H01L35/34(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈俊海;郑俊辉;陈晓;孔芳芳 | 申请(专利权)人 | 江西纳米克热电电子股份有限公司 |
代理机构 | 南昌市平凡知识产权代理事务所 | 代理人 | 姚伯川 |
地址 | 330096 江西省南昌市高新大道1129号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种耐百万次冷热冲击热电半导体制冷/制热器件及其制备方法,该器件由制冷/制热光陶瓷基板(1)、导热介质(2)、金属导流条(3)、P/N型热电堆(4)和另一面金属导流条与陶瓷基板传统烧结的绝缘基板(5)所构成。本发明由于柔性连接器件制冷/制热端的导流条与陶瓷基板,使得器件在使用过程中陶瓷基板形极小,从而保证了器件两面的平行度,实现每对P/N型热电堆彼此间的相关性大大降低。由于制冷/制热面金属导流条与陶瓷基板柔性连接的导热介质,具有较好的弹性,是一种能够释放热冲击应力的柔性连接,使制冷/制热器件达到耐冷热冲击。该器件的制备工艺,可拓展热电半导体制冷/制热器件的使用领域,是实现绿色制冷/制热的有效方法。 |
