一种掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法
基本信息
| 申请号 | CN201911406068.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111261729A | 公开（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申请公布号 | CN111261729A | 申请公布日 | 2020-06-09 |
| 分类号 | H01L31/0216(2014.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚健花;杨建平;秦贤松;闫方存 | 申请（专利权）人 | 上海匡宇科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海知义律师事务所 | 代理人 | 上海匡宇科技股份有限公司 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区张江高科技产业东区瑞庆路528号20幢甲号2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法。其中掺杂方法，包括如下步骤：S31配置掺杂用硅浆料的步骤；S32对硅片基底进行预处理的步骤；S33通过丝网印刷技术将所述掺杂用硅浆料涂覆在硅片表面的步骤；S34对完成掺杂用硅浆料涂覆的硅片进行热处理的步骤；S35对掺杂处理完成后的硅片进行性能测试的步骤。本发明所提供的掺杂用硅浆料、制备方法及硅片的掺杂方法浆料均匀性和印刷性能佳，有效提高硅片的导电率。 |
