基于晶淬平台的COM-E核心板
基本信息
| 申请号 | CN202023248913.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214202354U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214202354U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | G06F11/00（2006.01）I;G06F11/30（2006.01）I;G06F15/78（2006.01）I;G06F1/26（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 李倩;严朋 | 申请（专利权）人 | 合肥市卓怡恒通信息安全有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人 | 林才桂;王中华 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种基于晶淬平台的COM‑E核心板。所述基于晶淬平台的COM‑E核心板包括：晶淬处理器、与晶淬处理器电性连接的COM‑E连接器、与晶淬处理器电性连接的温度控制芯片以及分别与所述晶淬处理器和温度控制芯片电性连接的电源；所述晶淬处理器具有THRM端口，所述温度控制芯片与所述晶淬处理器的THRM端口电性连接，用于读取所述晶淬处理器的温度，并在所述晶淬处理器的温度超出预设的温度范围时，向所述电源发出保护信号，以关闭电源，能够有效防止芯片过温烧毁，提升产品的工作稳定性。 |
