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一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法

基本信息

申请号 CN202111129951.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113873764A 公开（公告）日 2021-12-31
申请公布号 CN113873764A 申请公布日 2021-12-31
分类号 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘百岚;寻瑞平;潘捷;谢国瑜 申请（专利权）人 江门崇达电路技术有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 巫苑明
地址 529000广东省江门市高新区连海路363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；采用激光在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；依次通过沉铜和填孔电镀工序将盲孔填满。本发明方法将树脂塞孔改为“树脂塞孔+最外层激光盲孔”的叠孔设计，避免钻树脂塞孔和外层通孔中间由于存在磨板导致线路偏位等问题。