一种刚挠结合板、制造方法、PCB电子产品以及应用
基本信息
| 申请号 | CN202111494074.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114206023A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114206023A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘百岚;寻瑞平;肖卫;吴家培;覃红秀 | 申请（专利权）人 | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 广东普润知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭海民 |
| 地址 | 529000广东省江门市高新区连海路363号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种刚挠结合板、制造方法、PCB电子产品以及应用。步骤一，软板部分制作；步骤二，PP部分制作；步骤三，第一次压合，形成挠性层；步骤四，硬板部分制作：进行硬板窗口制作以及棕化；步骤五，第二次压合；将挠性层与PP、铜箔进行第二次压合得到多层板，并通过控深锣制作成刚挠结合板。制得刚挠结合板后，还需进行：电测试、FQC、FQA以及包装。本发明将挠性层与普通PP、铜箔进行第二次压合得到多层板，使用常规PP、不使用覆型材料，避免使用覆型材料挤压必然出现的凹凸不平、褶皱等，影响后续的外层线路制作，以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。 |
