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一种LED灯板及其制作方法

基本信息

申请号	CN202111116135.0	申请日	-
公开（公告）号	CN113840466A	公开（公告）日	2021-12-24
申请公布号	CN113840466A	申请公布日	2021-12-24
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陈占华;刘百岚;余智龙;冯兹华;寻瑞平	申请（专利权）人	江门崇达电路技术有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	巫苑明
地址	529000广东省江门市高新区连海路363号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种LED灯板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：开出芯板，其一面为正面，另一面为反面；在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40‑70％；而后通过预烤使阻焊油墨预固化；依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；通过磨板使板面平整；芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。本发明方法使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。