一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111120829.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113873762A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113873762A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈勇武;刘百岚;张义兵;张华勇;寻瑞平 | 申请（专利权）人 | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 529000广东省江门市高新区连海路363号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。 |
