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一种大尺寸印制板的钻孔方法

基本信息

申请号 CN202011138938.1 申请日 -
公开（公告）号 CN112261787A 公开（公告）日 2022-03-18
申请公布号 CN112261787A 申请公布日 2022-03-18
分类号 H05K3/00;B26F1/16 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张细海;寻瑞平;刘红刚;戴勇 申请（专利权）人 江门崇达电路技术有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 巫苑明
地址 529000 广东省江门市高新区连海路363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种大尺寸印制板的钻孔方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路和靶标，靶标包括位于四板边中间的第一、第二、第三和第四靶标、设于一短边上的第五靶标以及设于一长边上的第六靶标和第七靶标；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；而后通过X‑RAY打靶机在对应靶标的位置处钻出靶孔；测量长边和短边靶孔之间的靶距并与靶距标准值进行对比计算出钻孔时所需要的钻带系数；以第一、第二和第三靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的前半部分进行钻孔加工，以第一、第二和第四靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的后半部分进行钻孔加工。本发明方法可解决尺寸超出钻机加工尺寸的印制电路板钻孔和孔偏的问题。