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一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法

基本信息

申请号	CN202111409767.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114206028A	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN114206028A	申请公布日	2022-03-18
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	寻瑞平;黎坤鹏;刘百岚;何军龙;付裕	申请（专利权）人	江门崇达电路技术有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	巫苑明
地址	529000广东省江门市高新区连海路363号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，包括以下步骤：开出两个芯板，并在芯板上制作内层线路；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；多层板中由上往下共设有第一线路层至第六线路层共六层线路层；在多层板的上表面上钻出连通第一至第三线路层的第一盲孔；在多层板的下表面上钻出三个分别连通第三线路层至第六线路层、连通第四线路层至第六线路层以及连通第五线路层至第六线路层的第二盲孔；依次通过沉铜和电镀使盲孔金属化；在盲孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在多层板上进行后工序，制得HDI板。本发明方法通过优化工艺流程，改为一次压合结构和控深钻盲孔的方式，实现HDI板的生产制造，降低生产成本，减少报废。