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一种去除电金板金属化半孔披锋的方法

基本信息

申请号 CN202111287027.X 申请日 -
公开（公告）号 CN114040598A 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN114040598A 申请公布日 2022-02-11
分类号 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曾维开;姜鹰;张廷延;徐生;黎坤鹏 申请（专利权）人 江门崇达电路技术有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 巫苑明
地址 529000广东省江门市高新区连海路363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板的板面镀一层锡层；通过成型工序在生产板上锣半孔；通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；对生产板进行化学镍金处理；在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；对生产板进行局部电金处理，而后退膜；对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。本发明方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。