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一种软硬结合板及其制造方法

基本信息

申请号 CN202111168401.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113923899A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113923899A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 肖卫;刘百岚;吴家培;寻瑞平;覃红秀 申请（专利权）人 江门崇达电路技术有限公司
代理机构 广东普润知识产权代理有限公司 代理人 寇闯
地址 529000广东省江门市高新区连海路363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明适用于印制电路板制造领域，提供了一种软硬结合板及其制造方法。本发明提供的制造方法，设计了软板二次压合工艺，先让软板和一张非流动性半固化片第一次压合，避免了使用常规半固化片压合出现层偏的问题，一次压合后软板可当做常规普通硬板，与普通软板相比其增加了硬度，提高了涨缩稳定性。使用常规流动性半固化片与硬板完成第二次压合（第二次压合前在软板区域覆盖保护胶带进行阻胶，保护软板区域），不使用覆型材料以保证板面平整性，解决了使用非流动性半固化片高落差压合存在板曲板翘、凹凸不平而影响后续外层线路制作以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。