一种芯片封装用固定件
基本信息
| 申请号 | CN202020147230.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211670190U | 公开（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申请公布号 | CN211670190U | 申请公布日 | 2020-10-13 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李建辉 | 申请（专利权）人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京权智天下知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽。该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。 |
