一种集成电路的散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202020277080.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211788987U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211788987U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H01L23/467(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖得运 | 申请（专利权）人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有马达和卡块，所述卡块位于马达的下方，所述卡块上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合连接有防尘网，所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶，所述壳体的两侧均焊接固定有连接板，该一种集成电路的散热装置通过设置橡胶垫和凹槽，凹槽起到安装橡胶垫的作用，防止橡胶垫容易掉落，橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动，避免散热装置振动较大，容易带动集成电路一同振动，易造成集成电路的损坏，卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用，便于防尘网的安装，防尘网可对灰尘进行过滤，防止灰尘进入散热装置内部，不便于操作人员的清理。 |
