一种芯片表面自动打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202020522673.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211719565U | 公开（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申请公布号 | CN211719565U | 申请公布日 | 2020-10-20 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 詹友明 | 申请（专利权）人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本实用新型设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出，从而方便取出芯片。 |
