一种量子芯片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201922242609.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211845384U | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN211845384U | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | B65D25/02(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李春华 | 申请（专利权）人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种量子芯片封装装置，属于量子芯片技术领域，包括封装箱、连接槽和连接板,连接槽开设于封装箱的一侧边缘，并且连接板位于封装箱的内侧，连接板的中端设有固定柱，且固定柱与连接板贯穿连接，连接板的一侧分别固定连接有芯片放置槽，封装箱的上端设有盖板，盖板的下端设有橡胶条，且橡胶条通过胶水粘结的方式与盖板连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，可同时容纳多枚量子芯片的存放运输，且在对量子芯片存放运输时，对量子芯片的固定性强，使量子芯片不易受外界的力道而发生连接的松动，同时本装置整体的密封性优良，以避免外界湿气进入装置内部而影响量子芯片的储存。 |
