一种集成电路芯片焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202020124484.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211804285U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211804285U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | B23K3/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王淑凤 | 申请（专利权）人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置，涉及到集成电路芯片加工技术领域，包括壳体、连接块和握把，壳体内安装有电烙铁，握把熔接在连接块一侧，壳体设置在连接块另一侧，连接块内设置有内腔，内腔一侧设置有通口，壳体卡设在通口内，壳体一端熔接有挡片，挡片卡设在内腔内，挡片与内腔的内壁之间焊接有限位弹簧，挡片一侧安装有电极片一，内腔的内壁上安装有电极片二，电极片一与电极片二相对应，握把一端设置有电源线，电极片一通过电线分别与电烙铁和电源线连接，电极片二通过电线与电源线连接，壳体上设置有防护环筒，壳体上刻印有外螺纹，防护环筒的内壁上刻印有内螺纹，具有安全性好的特点。 |
