一种电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202022624614.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213804041U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213804041U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | C25D17/06（2006.01）;C25D17/10（2006.01） | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 姚鹏飞;曹阳;吴强;樊海亮 | 申请（专利权）人 | 沈阳梅特科航空科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京思创大成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高爽 |
| 地址 | 110000 辽宁省沈阳市东陵区创新路155-5号779室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀装置，涉及电镀领域，包括：底板；多个定位组件，设置于底板上，定位组件内设置有定位槽，定位槽内能够容纳电极，相邻的定位组件之间设置有间隙，间隙用于容纳工件；该电镀装置采用定位组件内的定位槽和定位组件之间的间隙将电极和工件进行定位，保证工件和电极相对位置稳定，提高了工件的电镀厚度的均匀性。 |
