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非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡

基本信息

申请号 CN201821500582.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209150102U 公开（公告）日 2019-07-23
申请公布号 CN209150102U 申请公布日 2019-07-23
分类号 H01L23/495;G06K19/077 分类 基本电气元件;
发明人 韩国荣;陈国锋;马亮 申请（专利权）人 山东山铝电子技术有限公司
代理机构 北京华沛德权律师事务所 代理人 房德权
地址 255000 山东省淄博市淄博开发区泰美路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。本实用新型不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，能够有效地缩短引线的线程，提高引线线弧的稳定性，进而提高了非接触式智能卡的可靠性和合格率。