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一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板

基本信息

申请号 CN201611117631.7 申请日 -
公开（公告）号 CN106793529B 公开（公告）日 2020-01-31
申请公布号 CN106793529B 申请公布日 2020-01-31
分类号 H05K3/06;H05K3/18 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李顺峰 申请（专利权）人 江苏华功第三代半导体产业技术研究院有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 江苏华功第三代半导体产业技术研究院有限公司
地址 215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板，其中所述方法包括在预处理过的陶瓷基板上制作导电膜层；在所述导电膜层上制作掩膜层；根据预设的电路图形对所述掩膜层和所述导电膜层进行图形化处理，并得到图形化的电路基层；对所述图形化的电路基层进行全板电镀处理，将所述电路基层的金属膜层加厚；去除非图形化部分的所述导电膜层和所述掩膜层。本发明使得陶瓷封装基板的制作工艺流程更优化，工序更为简单，成本投入更低。