一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法

基本信息

申请号 CN202010069387.1 申请日 -
公开(公告)号 CN111278248B 公开(公告)日 2021-11-02
申请公布号 CN111278248B 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K5/06(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张春笋 申请(专利权)人 合肥山秀碳纤科技有限公司
代理机构 北京众达德权知识产权代理有限公司 代理人 刘杰
地址 230000安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西,锦绣大道以南天门湖标准化2#厂房301
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供了一种用于电子设备的塑胶包边板材及二次塑胶成型方法,所述塑胶包边板材用于制作电子器件的壳体,塑胶包边板材包括板本体、M个第一塑胶体、第二塑胶体,M个第一塑胶体设置在板本体上表面的边缘,所述第一塑胶体包括第一表面、第二表面、第三表面、第一边缘、第二边缘,N个所述凹槽设置在所述第二表面上;第二塑胶体包裹第三表面、第一边缘、第二边缘,填充凹槽,且与板本体的侧边连接;其中,M为正整数,N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘以一次成型方式包裹塑胶,塑胶成型后收缩量大,易引起板材变形的技术问题,达到了用二次成型的方式在板材边缘包裹塑胶,减少板材变形度的技术效果。