一种用于电子设备的加框板材
基本信息
| 申请号 | CN202020143116.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211406557U | 公开（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申请公布号 | CN211406557U | 申请公布日 | 2020-09-01 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张春笋 | 申请（专利权）人 | 合肥山秀碳纤科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘杰 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西，锦绣大道以南天门湖标准化2#厂房301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个第二凹槽，M个第一凹槽设置在第一边缘上；N个第二凹槽设置在第二边缘上；第一塑胶体包裹第一表面、第二表面、第二边缘，填充第一凹槽、第二凹槽，且与板本体的侧边连接，其中，M、N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。 |
