一种复合板材及电子设备壳体
基本信息
| 申请号 | CN202021759536.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212519711U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212519711U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张春笋 | 申请（专利权）人 | 合肥山秀碳纤科技有限公司 |
| 代理机构 | 福建联合信实律师事务所 | 代理人 | 李刚 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西，锦绣大道以南天门湖标准化2#厂房301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种复合板材，用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应，且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输，提高复合板材的可塑性，可用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。本实用新型还提供一种包括所述复合板材的电子设备壳体。 |
