一种物理隔离耦合应力的焦平面探测器热层结构
基本信息
| 申请号 | CN202210123391.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114551641A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114551641A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01L31/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈俊林;王小坤;罗少博;曾智江;郝振贻;朱海勇;季鹏;张启;李雪 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 代理机构 | 上海沪慧律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 200083上海市虹口区玉田路500号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种物理隔离耦合应力的焦平面探测器热层结构,热层结构由高热导冷平台、芯片基板和柔性缓冲层组成。本发明是根据探测器和制冷机冷指的耦合特性，在芯片基板设计加工一定形状的圆形凹台和芯片矩形槽，在柔性缓冲层相应位置加工一定形状缓冲开孔和出气槽，在确保满足一定热负载所需要热传输能力的前提下，实现热传导链路和耦合应力传递通道的物理隔离。本发明可以实现大冷量在分置式杜瓦冷平台上传输的低接触热阻，同时避免过盈耦合产生的耦合应力对探测器的影响，同时满足分置式杜瓦组件航天严酷的环境适应要求。本发明的结构简单，操作方便，兼容性好，可靠性高。可应用于各种分置式杜瓦组件。 |
