散热基板、红外投射模组以及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202022412226.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214155160U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214155160U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王志;舒海健 | 申请（专利权）人 | 江西欧迈斯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京景闻知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹雪荣 |
| 地址 | 330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热基板、红外投射模组以及电子设备，散热基板包括：导电柱、散热组件、导电散热件，导电柱用于与散热基板上的发热件电连接；散热组件对应于导电柱设置，散热组件包括：环绕导电柱的导热绝缘层、环绕导热绝缘层的导电连接件、间隔设置的N型半导体和P型半导体；N型半导体和P型半导体分别位于导电连接件的两侧，并且N型半导体和P型半导体通过导电连接件电连接；N型半导体的另一端和P型半导体的另一端分别连接到不同的导电散热件。由此，实现主动散热，使得热端远离投射模组的发光件，冷端靠近发光件，使得投射模组中的发光件能够满足在较低温度的环境中工作，发挥出正常的出光效率。 |
